| Général |
| Type de Produit | Client léger mobile |
| Système d'exploitation | HP ThinPro - Anglais/Français |
| Processeur / Chipset |
| CPU | AMD Ryzen 3 Pro 2300U / 2 GHz |
| Vitesse maximale en mode Turbo | 3.4 GHz |
| Nombre de coeurs | Quadricœur |
| Cache | L3 - 4 Mo |
| Technologie 64 bits | Oui |
| Mémoire |
| RAM | 8 Go (2 x 4 Go) |
| RAM max prise en charge | 8 Go |
| Technologie | DDR4 SDRAM |
| Vitesse | 2666 MHz / PC4-21300 |
| Vitesse nominale | 2666 MHz |
| Format | SO DIMM 260 broches |
| Nombre d'emplacements | 2 |
| Emplacements mémoire libre | 0 |
| Stockage |
| Stockage principal | 128 Go SSD M.2 2280 SATA 6Gb/s - cellule à trois niveaux (TLC) |
| Affichage |
| Type | 14" - IPS |
| Technologie de rétroéclairage LCD | Rétroéclairage WLED |
| Résolution | 1920 x 1080 (Full HD) |
| Grand écran | Oui |
| Luminosité de l'image | 250 cd/m² |
| Fonctions | Gamme de couleurs étendue NTSC de 45 %, Slim Design, antireflet eDP avec visualisation grand angle (UWVA) Full HD |
| Nom du clavier | HP Premium Collaboration Keyboard |
| Audio & vidéo |
| Processeur graphique | AMD Radeon Vega 6 |
| Caméra | Oui - HD |
| Résolutions vidéo | 720p |
| Caractéristiques de la caméra | Caméra IR, HP Privacy HD |
| Son | Haut-parleurs stéréo, 3 micros multicouches |
| Caractéristiques audio | Technologie de suppression du bruit, Bang & Olufsen Audio |
| Entrée |
| Type | Clavier, bouton de commande, ClickPad |
| Disposition du clavier | Français |
| Caractéristiques | Résistant aux liquides, pavé tactile multipoints, pavé tactile multi-gestes |
| Communications |
| Sans fil | 802.11a/b/g/n/ac, NFC, Bluetooth 5.0 |
| Classe Bluetooth | Classe 2 |
| Contrôleur sans fil | Intel Dual Band Wireless-AC 9260 - PCI Express Mini Card (M.2) |
| Interface réseau | Gigabit Ethernet |
| Fonctions | Miracast, double flux (2 x 2) |
| Normes de conformité | IEEE 802.11b, IEEE 802.11a, IEEE 802.11d, IEEE 802.11g, IEEE 802.1x, IEEE 802.11i, Wi-Fi CERTIFIÉ, IEEE 802.11h, IEEE 802.11e, IEEE 802.11n, IEEE 802.11k, IEEE 802.11ac, IEEE 802.11r, IEEE 802.11v, Bluetooth 5.0 |
| Batterie |
| Technologie | 3 cellules Lithium Ion |
| Capacité | 50 Wh |
| Adaptateur CA |
| Entrée | CA 120/230 V (50/60 Hz) |
| Sortie | 65 Watt, 19.5 V |
| Connexions & extension |
| Interfaces | USB-C
USB 3.1 Gen 1 (charge)
USB 3.1 Gen 1
HDMI
Prise combo casque/microphone
Socle
LAN |
| Logiciels |
| Logiciel(s) inclus | Citrix ICA, Microsoft RDP, HP Device Manager, HP Hotkey Support, Windows Defender, VMware Horizon View, HP Secure Erase, Microsoft Internet Explorer 11, HP BIOS Config Utility, HP ThinUpdate, HP Easy Shell, HP Noise Cancellation, Native Miracast, HP USB Port Manager, HP Connection Optimizer, Power On Authentication, HP Write Manager, HP BIOSphere Gen5, HP SureStart Gen5 |
| Divers |
| Matière du boîtier | Aluminium |
| Ancrable | Oui |
| Sécurité | Trusted Platform Module (TPM 2.0) Security Chip, lecteur d'empreintes digitales, lecteur de carte à puce |
| Caractéristiques | Mot de passe à la mise sous tension, Setup Password, BIOS Absolute Persistence, Power On Authentication, HP Fast Charge, Pre-boot Authentication, technologie MU-MIMO, Master Boot Record Security, Mise à jour BIOS via réseau |
| Protection antivol/anti-intrusion | Fente de verrouillage de sécurité (câble de verrouillage vendu séparément) |
| Type de logement de sécurité | Serrure de sécurité Kensington |
| Accessoires inclus | Adaptateur secteur |
| Normes de conformité | CSA, UL, VCCI, BSMI, GOST, CCC, FCC, MIL-STD 810G, Critères Communs EAL4+, KC, faible halogène, ICCP, AUS/NZ |
| Localisation | Langue : français / région : France |
| Dimensions et poids |
| Dimensions (LxPxH) | 32.6 cm x 23.43 cm x 1.79 cm |
| Poids | 1.53 kg |
| Normes environnementales |
| Certifié TCO | TCO Certified Notebooks 8 |
| Certifié ENERGY STAR | Oui |
| Garantie du fabricant |
| Service et maintenance | Garantie limitée - pièces et main d'oeuvre - 3 ans |
| Caractéristiques d’environnement |
| Température minimale de fonctionnement | 0 °C |
| Température maximale de fonctionnement | 35 °C |
| Taux d'humidité en fonctionnement | 10 - 90 % (sans condensation) |
| Résistance aux chocs (en fonctionnement) | 40 g @ demi sinusoîde 2 ms |
| Résistance aux chocs (au repos) | 200 g @ demi sinusoîde 2 ms |
| Tolérance aux vibrations (en fonctionnement) | 0.75 g @ RMS (random) |
| Tolérance aux vibrations (au repos) | 1.5 g @ RMS (random) |